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  • [8]
    김용우, 김경섭, 강승균 "시한성 전자소자를 위한 생분해성 기능성 무기/유기 하이브리드 복합재료", 유연인쇄전자학술지 2(1), 25-45 (2023)
  • [7]
    이우진, 이승민, 강승균 "MEMS 공정에서의 자기 조립 단분자층 기술 응용", 마이크로전자 및 패키징 학회지 30(2), 13-20 (2023)
  • [6]
    이우진, 이승민, 강승균 "플렉시블 전자소자의 유연전도성 접합 기술", 마이크로전자 및 패키징 학회지 29(2), 33-41 (2022)
  • [5]
    문준민, 강승균 "트랜지언트 전자소자 및 생분해성 봉지막 기술", 마이크로전자 및 패키징 학회지 28(2), 13-28 (2021)
  • [4]
    박예슬, 이주용, 강승균 "3차원 인쇄기술을 이용한 전자소자 연구 동향", 마이크로전자 및 패키징 학회지 28(2), 1-12 (2021)
  • [3]
    김영천, 강승균, 안희준, 김광호, 권동일 "연속압입시험법을 이용한 원전구조물의 잔류응력 평가를 위한 접촉깊이의 보정”, 한국압력기기공학회 논문집 7(1), 41-47 (2011)
  • [2]
    권동일, 강승균, 김국환, 최민재 “계장화 압입시험법을 이용한 금속소재의 인장물성 평가기술(ISO TR29381): 대표응력-대표변형률 방법", 재료마당 22(2), 36-43 (2009)
  • [1]
    Gyujei Lee, Seung-Kyun Kang, Ingeun Kang, Dongil Kwon "Mechanical characterization of elastomeric polymer through micro instrumented indentation technique", TRANSACTIONS OF THE KOREAN SOCIETY OF MECHANICAL ENGINEERS A 31(9), 951-959 (2007).